はんだ継手強度試験 | 神奈川県産業技術センター
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更新日:2015.08.17

はんだ継手強度試験

はんだ継手強度試験、電子部品、はんだ接合、ボンドテスター

 
項目 内容
試験名 はんだ継手強度試験
手数料No  0761,0762
分類  工業材料や部品の強さ、硬さ、耐久性等/金属材料・構造物等/強度試験
内容 電子部品のはんだ接合部の強度試験
補足説明 QFPリードのはんだ継手45度プル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験、BGA・CSPのボールプル・ボールシェア試験、など JISC62137-1-1、JISC62137-1-2、JISZ3198-6、JISZ3198-7などに準拠
使用機器例  微小部品強度試験機(ボンドテスター)
試験対象 電子部品(チップ部品、QFP、BGA、etc)
備考 1測定条件につき(10測定点まで)
担当 電子技術部

  • 「使用機器例」とは当試験のために使用する機器の名称で、クリックすると詳細説明がご覧になれます。
  • 「手数料」とは当センター職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
  • この他にオーダーメードでもお受けできます。




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